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原標題：造成PCB板焊接缺陷的三大因素以近來PCB板焊接技術電子工業發展歷程，可以注意到有一個很明顯發展的趨勢的技術，就是回流焊技術。那么如何保證PCB電路板焊接的質量也是各大電子廠商密切關注的問題，下面一起來看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧！PCB板孔的可焊性影響焊接質量PCB板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。PCB板翹曲產生的焊接缺陷PCB板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB板的上下部分溫度不平衡造成的。對尺寸大的PCB板,由于其自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離PCB板約0.5mm,如果PCB板上器件較大，隨著PCB板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。PCB板的設計影響焊接質量在布局上，PCB板尺寸過大時，雖然焊接會較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接就不易控制，易出現相鄰線條相互干擾，如電磁干擾等情況。因此，必須優化PCB板的設計。以上資料取于微信公眾號：捷多邦PCB返回搜狐，查看更多責任編輯：聲明：本文由入駐搜狐號的作者撰寫，除搜狐官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表搜狐立場。閱讀()

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